地磅多处理系统是提高遥控器性能的标准

    片上技术包含一个或多个使用简化指令集计算机（RISC）架构的处理器内核。与复杂指令集无线地磅遥控器不同，单个内核包含微控制器或微处理器，这些微控制器或微处理器利用较少的数字逻辑，并且每秒可以执行数百万条指令或MIPS。许多SoC处理器内核都使用高级RISC机器（ARM）架构，该架构比其他处理器架构（包括Intel的CPU架构x86）更便宜，更快并且具有更高的能效。基于电子地磅遥控器通过寄存器实现操作，利用单周期执行，并且仅维护25种基本指令类型。它们还包含用于执行输入信号的信号处理操作的数字信号处理（DSP）内核，并且这些内核通常具有管理其操作的特定于应用程序的指令。为了存储信息，片上技术利用诸如ROM，RAM和电可擦除可编程ROM（或EEPROM）之类的存储器。

 

    片上技术包含支持物理通信协议（如I²C和上述USB，HDMI和以太网端口）以及无线协议（包括流行的蓝牙，Wi-Fi和近场通信（NFC））的接口。与模拟地磅设备（例如通过ADC和DAC的执行器和传感器）配合使用。片上系统技术的好处SoC为工程师和制造商提供了优于多芯片解决方案的多项优势。下面仅列出其中一些：高可靠性和高性能：在单个数字地磅遥控器芯片上集成的硬件和软件组件提高了电子设备和设备的整体系统可靠性和性能，特别是通过最大程度地减少了故障点并优化了板上连接性。低功耗运行：SoC比多芯片系统消耗更少的功率。诸如Qualcomm Snapdragon处理器之类的现代IC通过使用异步对称多处理（aSMP）来设计，以最大限度地提高电源效率。这项技术允许芯片仅对执行特定操作所需的内核加电，并经常调整其频率以实现低功耗。低调：由于SoC在单个芯片上集成了多种功能，因此可以在有限的表面积上实现它们。它们的占地面积小，非常适合用于便携式，轻便的产品，例如数码相机，移动电话和可穿戴设备。

 

    成本效益：SoC比多芯片系统便宜设计和利用。地磅遥控器是用金属氧化物半导体（MOS）技术制造的，因此制造成本低廉。由于减少了封装数量，并减少了SoC中的布线，因此也降低了组装成本，也降低了最终用户的成本。