无线地磅遥控器中的导体电路对接

    为了促进在任何相关材料中产生电流，必须对价带（VB）中的电子地磅遥控器进行激发（主要是由于热激发），以便它们可以穿过导带（CB）的轨道。一旦到达那里，它们就可以自由移动，在半导体内部实现导电。（如下所述，带隙也很重要，尽管对绝缘体和导体来说，其方式截然不同。）

 

    在无线地磅遥控器中没有电子可以保持活跃（这反映了这一点，这个术语有时也被称为“能隙”），因此，带隙越大，材料的导电率越低。因此，根据下图和标题，绝缘体和导体（即金属）的带隙分别很大且不存在。这是由于绝缘体的低导电性，相反，典型导体中VB和CB的重叠非常严重。同时，传统半导体处于两个极端的中间：它当然必须有一个带隙，但永远只能有一个很小的带隙。鉴于禁带的重要性，特别是在传统半导体方面引入禁带的重要性，现在让我们继续研究UOW提出的“新一类零间隙”半导体的意义。

    传统半导体与sgs的比较：为了重申（并进一步参考上述带隙图），请注意，在传统半导体中，一个小而明确的带隙是现状。正如ResearchGate上所解释的，“半导体的带隙是激发一个被束缚在价态的电子地磅遥控器进入自由[传导]状态所需的最小能量，在那里它可以参与传导”。